GR-XRAY-2300是面向PCBA 和 IGBT 行業(yè)的 X 射線無損檢測方案，采用高穩(wěn) 定機(jī)械平臺、高性能 X 射線源和探測器、高精度平面 CT 掃描和專業(yè)化軟件系統(tǒng)。通過 X 射線源產(chǎn)生射線穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，形成待測焊點(diǎn)內(nèi)部結(jié)構(gòu)影像，從而在不破壞待測物的情況下檢測待測物內(nèi)部缺陷。

技術(shù)規(guī)格

型號	GR-XRAY-2300
X 射線源	開管 160KV
靶功率	≥20W
分辨率	≤0.5 μm
探測器	平板探測器，像素數(shù)≥200 萬
探測器 A/D 轉(zhuǎn)換	16bit，65000 灰度等級
探測器傾角	在保持放大倍率不變的情況下，探測器傾角≥±70
成像方式	2D X-ray 、平面 CT 、旋轉(zhuǎn) CT (支持 360 度旋轉(zhuǎn)檢測)
PCB 尺寸	510×510mm
條碼讀取	配置專業(yè)掃碼槍
放大倍數(shù)	幾何放大倍率≥1800，系統(tǒng)放大倍率≥10000
導(dǎo)航功能	同時可視化彩色導(dǎo)航和 X-ray 透視圖導(dǎo)航
自動/手動檢測能力	具備自動/手動檢測能力，通過程序設(shè)置可實(shí)現(xiàn)批量器件自動檢測，自動保存測試結(jié)果(包含圖片和數(shù)據(jù))
可測元器件	支持 QFP 、SOP 、QFN 、BGA、直插器件等元件焊點(diǎn)質(zhì)量檢測
可測缺陷類型	表貼器件：少件、缺焊、偏移、連錫、焊點(diǎn)空洞率等插件器件：引腳有無、焊點(diǎn)透錫率等
用戶權(quán)限管理	分級設(shè)定用戶(操作員、技術(shù)員及管理員等)權(quán)限管理
MES 聯(lián)網(wǎng)	支持 TCP/IP 協(xié)議，與 MES 通訊，上傳測試數(shù)據(jù)
計算機(jī)操作系統(tǒng)	Windows 10，配置離線工作站，具備 VG 可視化分析軟件
設(shè)備尺寸	1.9m×1.6mm×2.1mm (L×W×H，不包括警示燈和顯示器)
設(shè)備重量	3500kg
設(shè)備功率	4.4 kVA
輻射劑量	＜1 μSv/h

X射線輻射防護(hù)

●防輻射屏避罩，內(nèi)置安全聯(lián)鎖開關(guān)，X 射線源開啟時門無法打開。

●具有可視透明防輻射窗口，方便在設(shè)備運(yùn)行過程中從窗口觀察樣品情況。

●輻射劑量當(dāng)量＜1 μSv/h。

工作環(huán)境

項(xiàng) 目	環(huán) 境
使用溫度、濕度	10~30℃，30~80％(無冷凝水)
保存溫度、濕度	0~40℃，30~80％(無冷凝水)
供電	AC220V，4.4 kVA
供氣	0.4 -0.6 MPa
海拔	1000 米以下
其他	沒有震動和沖擊安放在水平的場所安放在不會產(chǎn)生腐蝕性氣體的場所